Descrição
Mistura especial de solventes orgânicos, livres de CFC e HCFC.Tem uma capacidade de limpeza, devido à sua mistura de solvente especial. Secagem de superfície rápida e livre de sujidade e resíduos.
As placas de circuito impresso ficam limpas, com uma alta resistividade superficial, baixa corrente de fuga e uma boa aderência de revestimentos isolantes.
Aplicações:
É usado para limpeza de placas de circuito impresso e outros componentes electrónicos.
É utilizado também antes e depois da soldadura, trabalhos de reparação e preparação da superfície antes de aplicar revestimentos isolantes ou adesivos de protecção.
